主要特點(diǎn)

• 采用單獨(dú)加載方式！將電子材料等切割到觀察線（通孔等）時(shí)，通過采用單獨(dú)裝載方法，可以從目標(biāo)位置開始將樣品一張一張地取出。
  最多可設(shè)置 3 個(gè)樣本。

• 可以在不失去平行度的情況下切割工件！當(dāng)使用單獨(dú)的負(fù)載方向時(shí)，樣品的拋光表面可能會(huì)變得傾斜或鉛筆形狀。
  SP-L1允許改變刀柄的轉(zhuǎn)速，因此根據(jù)拋光推薦理論，通過以相同的方向和相同的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)刀柄和盤，可以在不失去平行度的情況下進(jìn)行研磨工件..

• 粗拋光 砂紙或拋光墊

• 盤轉(zhuǎn)速200rpm/支架200rpm

• 精細(xì)打磨鉆石+拋光紙

• 盤轉(zhuǎn)速65-150rpm/支架65-165rpm

• 可半自動(dòng)拋光！標(biāo)準(zhǔn)配備循環(huán)割刀！通過在 IM-P2 上安裝 SP-L1，可以實(shí)現(xiàn)半自動(dòng)拋光。
  標(biāo)準(zhǔn)配備具有滴量調(diào)節(jié)功能和開/關(guān)閥的潤(rùn)滑劑滴注裝置“潤(rùn)滑器"。